主板名：22L半导体测试板PCB
层数：22L
尺寸：280*280mm
材质：FR4 TG170
板厚：5.3mm
铜厚：内层1oz、外层1oz
表面处理：沉金3U''
最小宽线距：5/5mil
最小孔径：0.4mm
特殊工艺：高层 超厚
应用领域：航天航空