PCBA加工制程中,焊接工艺的进行少不了助焊剂的使用,可是你知道吗?助焊剂也是有种类区分的,一般来说,助焊剂的种类可以分为三大类分别为树脂类助焊剂、有机类助焊剂和无机类助焊剂这三种,而在PCBA焊接时则主要是用的是树脂助焊剂,接下来我们就来详细了解一下这三种助焊剂的区别!
助焊剂的作用我们之前了解过,主要是起到促进焊接和辅助焊接的作用,在PCBA加工焊接中主要是使用树脂助焊剂,因为其主要成分为松香,所以也被很多人称为松香助焊剂;松香的活性温度范围可以很好的承受焊锡时的高温,而且松香助焊剂的焊接残留物也不会对PCB板和电子元件产生腐蚀问题,正是因为这些特点使得松香助焊剂被大量应用于印刷电路板行业;
作为PCBA焊接的常用材料,除了树脂类外,助焊剂还有有机类和无机类这两种,其中,无机助焊剂属于酸性焊剂,主要包含无机盐及无机酸这两种,因为两种无机助焊剂都可溶于水,所以也被叫做水溶性助焊剂,无机助焊剂腐蚀性较大,如果不及时并彻底的清洗就会严重腐蚀被焊材料,所以哪怕无机助焊剂有着非常好的助焊性也被严禁用于电子产品行业内;
而有机助焊剂与树脂助焊剂和无机助焊剂相比就显得比较中性了,有机助焊剂同样属于酸性焊剂,但是它的有机酸是以乳酸等为基础,所以其腐蚀性也相对较小,在焊接完成后的一段时间内也不会对被焊材料造成腐蚀,因此可以被应用于电子产品的焊接中,也因为有机助焊剂不具备树脂类助焊剂的粘稠性,所以一般不被用于回流焊工艺!