PCBA助焊剂的作用是什么？

 
PCBA加工的制程工序中少不了一些原材料的应用，除却PCB板和电子元件外，助焊剂的应用也很频繁，助焊剂，顾名思义是一种促进焊接、辅助焊接的材料，焊接工序作为PCBA加工制程中的最主要的工艺过程，要想做好焊接工艺，就少不了助焊剂的使用，助焊剂不仅是进行焊接工艺的必需品，而且助焊剂的质量也会影响到焊接的效果，下面就让我们来详细了解一下助焊剂的作用吧！
 
助焊剂作为PCBA焊接常用的原材料，它的主要作用有两点，其一是用来降低焊料表面的张力；在进行焊接时，需要对焊料加热使其融化，而融化后的焊料表面会有着一定的张力，张力的存在会阻止焊料对被焊材料表面的浸入，从而降低润湿作用，使焊接过程不能正常进行，而使用助焊剂的话，助焊剂会在高温下融化覆盖焊料表面，降低张力提高润湿作用，辅助焊接；
   
助焊剂的另一个作用是用来清除被焊材料表面的氧化物；因为材质的原因在与空气接触后焊接材料会出现氧化反应使其表面被氧化膜覆盖，在进行焊接时氧化膜会阻止焊料对焊接材料的润湿，使焊接不能正常进行，而使用助焊剂则可以使焊接材料表面的氧化物还原，从而消除氧化膜，其次因为在焊接过程中焊接材料元件经受高温时也会加速氧化现象，而助焊剂则可以防止氧化的二次产生；
 
以上就是助焊剂的作用的介绍了，除了以上两点外，在PCBA加工中，也难免会用手去直接接触PCB或元器件材料，而手指的油污或异物也会附着到焊接材料表面，助焊剂可以去除掉表面的异物或油污帮助焊接顺利进行，虽然使用助焊剂可以帮助焊接增加焊接的良品率，但是我们需要注意助焊剂剂量的使用，我们都知道导致焊接失败的主要原因除了PCBA焊接工具的使用操作、焊接时长、焊料等问题外也有助焊剂的使用剂量问题，也就是说，如果使用剂量没控制好，不仅起不到帮助焊接的效果反而会导致焊接失败！