助焊剂对PCBA焊接有什么影响？

助焊剂是PCBA加工制程中一种不可缺少的焊接辅料，主要是用于清除被焊物的氧化层来辅助焊接，助焊剂对于焊接品质有着非常多的影响，可以说大部分的焊接质量问题都和助焊剂有着直接的关系，那么，接下来就让我们来了解一下助焊剂对PCBA焊接的影响都有哪些吧！

一、活性不足的影响；

如果助焊剂活性不够的话是会导致在焊接后出现虚焊或者是桥连等焊接质量问题，因为如果助焊剂活性不够的话就不能充分的去除掉板子焊盘或元件引脚的氧化物，导致上锡不好造成虚焊假焊等焊接质量问题，而且如果助焊剂活性不够的话还会使润湿性不足，导致元件引脚不能完全的浸润在焊料内，造成连锡的不良现象发生，而导致助焊剂活性不足的原因则主要是因为预热温度过高或预热时间过久而造成。

二、残留物的影响；

助焊剂里面因为含有有机酸活化剂成分，所以，是具有腐蚀性的，主要是起到腐蚀掉元件引脚或焊盘的表面氧化物的作用，但是活化剂不易挥发，会导致在焊后留下具有腐蚀性的残留物，而如果长时间不清除的话就会对线路板造成腐蚀，影响PCBA板的功能性可靠性以及使用寿命，所以在完成焊接后应该及时的将助焊剂残留物给去除掉，以防止出现腐蚀现象损伤板子；除此之外，助焊剂残留物具有粘性会吸附灰尘等异物，使PCBA板看起来比较脏，不美观。

除了以上几点外，如果助焊剂中的水分超标的话也会对焊接产生影响，如果助焊剂内水分较多就会导致在预热时不能被完全的挥发，在经历高温的时候就会导致锡料飞件，造成锡珠不良现象。