PCBA焊接时为什么会出现炸锡现象？

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，具体是指在焊接加工时焊点处锡膏产生炸裂弹的现象，炸锡会导致PCBA焊点不完整，如出现气孔等，同时炸锡也是导致出现锡珠现象的主要原因，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来就让我们来详细了解一下吧。

其实造成炸锡的主要原因一般都是受潮所致，或PCB线路板受潮或焊料受潮，PCB线路板如果较久的暴露在空气中就会导致线路板吸收过多的水汽从而导致受潮，如果预热时间不足导致水汽没有完全挥发，这时候在高温情况下与液态焊料接触就会出现炸锡现象，同样的道理，如果焊料受潮的话也是会导致在PCBA焊接时出现炸锡现象，在实际生产过程中，我们可以通过在焊接前对pcb板或电子元器件进行足够时间的烘烤预热来使水汽完全挥发掉，以及对PCB进行真空包装等方式来杜绝PCB板会出现受潮的可能性，来改善炸锡现象。

除此之外，助焊剂的使用不当也是导致出现炸锡现象的主要原因，如助焊剂用量太多，助焊剂受潮或助焊剂的成分比例异常等，为了避免发生这种现象，我们在使用助焊剂时要遵循用量规范，主要查看助焊剂的溶液成分，同时也要对助焊剂进行密封储存，禁止助焊剂较长时间的与空气接触，从而避免助焊剂出现受潮而导致炸锡的现象发生。