SMT锡膏印刷常见不良有哪些？

在PCBA加工制程中，锡膏印刷是一种非常重要的工艺，属于SMT贴片加工的第一道工序，所以，锡膏印刷质量的好坏将直接影响到后续工艺的正常进行，而我们想保证后续工艺的正常进行，就必须尽量避免锡膏印刷中一些常见不良现象的发生，那么锡膏印刷工艺的常见不良有哪些呢？下面，就让我们来详细了解一下吧！

1，锡桥；锡桥是指连锡现象，具体表现为两个或多个焊点连接在一块，属于常见的锡膏印刷不良现象，造成锡桥的主要原因是锡量过多；

2，锡尖；锡尖也叫作拉尖，也就是焊点上的凸起小尖，产生锡尖的主要原因有元件引脚过长、锡膏润湿性不足粘度过大、钢网脱模速度过快或焊盘位置有异物等；

3，少锡；少锡缺陷是指印刷锡量不足，导致少锡的原因主要有：锡量不够或锡膏太稀以及锡膏流入测试孔等；

4，锡球；锡球是锡膏印刷常见的不良现象之一，造成锡球缺陷的主要原因有：锡膏印刷偏移使锡膏印刷在焊盘以外的地方、锡膏活性不足以及锡膏印刷过量导致锡膏溢流等；

5，漏印；漏印是指锡膏未印刷或印刷不完整现象，主要原因有：钢网网孔堵塞、刮刀压力不足或磨损、锡膏粘度或锡粉颗粒太大导致流动性不足等；

6，印刷移位；印刷移位是指锡膏印刷未准确印刷在焊盘上，出现印刷位置偏移的现象，造成印刷移位的原因有：钢网网孔位置偏移、钢网和焊盘有偏差，以及刮刀不水平等；

7，凹陷；凹陷也被称之为塌陷，主要变现为锡膏呈粉粒状或锡膏不平整呈高度不一现象。造成锡膏凹塌陷的主要原因有：锡膏品质不良或锡膏溶剂太多、刮刀压力过大或刀片太硬等；

以上就是smt锡膏印刷中的一些常见的不良现象了，通过以上不良现象的分析，我们不难发现影响锡膏印刷质量的因素主要在于锡膏、印刷设备、钢网这几点，所以，只要我们能在锡膏印刷过程中对这些因素多注意，就可以最大程度的避免印刷不良问题。