Smt无铅工艺和有铅工艺的区别？

SMT是PCBA加工组装的一种工艺，也是目前应用最广泛PCBA加工方式，SMT可以分为有铅工艺和无铅工艺两种，其中，有铅和无铅主要是指焊接时所使用的锡膏是否含有铅成分的意思，那么，接下来，就让我们来了解一下SMT有铅工艺和无铅工艺的一些区别吧。

有铅工艺和无铅工艺是根据有铅锡膏和无铅锡膏来划分的，在SMT焊接过程中，如果使用的是有铅锡膏进行焊接的话就是有铅工艺，如果在焊接时所使用的锡膏为无铅锡膏，那么就为无铅工艺，当然，在加工过程中，像助焊剂等材料都需要选择不含铅成分的使用，其中，有铅锡膏的主要成为为锡和铅，而无铅锡膏的主要成分是由锡和其它合金金属，需要注意的是无铅锡膏并不是100%不含铅成分，只要是铅成分低于500ppm；

因为锡膏的成分不同，所以有铅工艺和无铅工艺最大的区别就在于加工温度上面了，因为无铅锡膏会含有熔点较高的如银、铜等金属合金，所以，无铅工艺的加工工艺会更高一些，除此之外，两种工艺的成本也会不同，因为锡的价格比铅更贵，所以，锡含量越多，价格也越多，而无铅锡膏的锡含量非常高，相应的，无铅工艺的成本也越会比有铅工艺的高；

除了上述这些区别外，有铅工艺和无铅工艺也都有着各自的优缺点，其中，有铅工艺因为成分以及加工温度的原因，所以有铅工艺加工出来的焊点会比较光亮、美观，而且在印刷效果以及焊接性能来说，也要比无铅工艺的好，但是其缺点也很明显，就是不安全，且不符合环保要求，而无铅工艺虽然在焊接性能等方面略逊色与有铅工艺，但是无铅工艺的安全度比较高，并且也不会对人体健康以及环境造成危害，符合欧盟环保标准；