有铅喷锡和无铅喷锡的区别？

喷锡工艺，学名为热风整平，是PCB制板过程中一种比较常见的PCB表面处理方式，喷锡工艺是在PCB线路板喷涂锡料，并用热风吹平的工艺，有着非常优秀的可焊性，喷锡工艺有着有铅喷锡和无铅喷锡两种，那么有铅喷锡与无铅喷锡究竟有着什么样的区别呢？

一、安全性区别；

首先是安全性方面的区别，最开始的喷锡工艺只有有铅喷锡这一种，无铅喷锡是由有铅喷锡工艺上延伸来的，原因就在于有铅喷锡有着安全性方面的缺陷，有铅喷锡所使用的焊料含有铅成分，属于有毒物质，长时间的接触不仅会对人体健康产生危害，而且也会对周围的环境产生污染，

为了保证操作人员的身体健康以及迎合国家环保政策，无铅喷锡便应运而生，在安全性方面无铅喷锡工艺对人体及环境的危害会被降到最低，符合欧盟RoHS，随着无铅喷锡工艺的发展，现如今有铅喷锡已经被逐渐淘汰掉了；

二、熔点不同

有铅锡与无铅锡的铅含量不同，有铅锡中的铅含量一般为37，也就是锡铅占比在64:37，而无铅锡的铅含量在0.5左右，主要为其它金属合金，而铅的熔点和其它金属的熔点不同，所以有铅喷锡和无铅喷锡的熔点也会有区别；通常，无铅喷锡的熔点在218℃左右，而有铅喷锡的熔点则在183℃左右；

二、性能差别

因为铅成分会提高在焊接过程中的活性，所以经过铅喷锡处理后的板子在可焊性上要比无铅喷锡工艺要好，但是因为无铅喷锡工艺的熔点较高，所以，在焊接牢固性以及浸润性上，无铅喷锡要好过有铅喷锡；

除了以上几点不同之外，像成本方面，无铅喷锡要比有铅喷锡的成本高很多，而在外观上，有铅喷锡的外观要亮一些，无铅喷锡的光泽度偏暗，好了，以上就是有铅喷锡和无铅喷锡之间区别的全部内容了！