PCBA元件移位缺陷分析！

元件移位是PCBA加工制程中一种常见的不良缺陷现象，主要出现在SMT元件贴装以及焊接工艺中，在加工过程中一旦出现元件移位缺陷，就会对电路板的使用性能产生极大的负面影响甚至会直接导致产品功能失效，所以在加工制程中一定要避免元件移位的现象发生，而想要避免出现元件移位的缺陷，就必须要知道导致PCBA元件移位的原因是什么，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

元件移位，也被称为元件偏移，主要是指在加工完成后，电子元器件产生偏移，没在焊盘位置上，导致出现元件移位现象的原因主要为锡膏问题和设备问题，首先是锡膏的问题，锡膏导致的元件偏移问题主要是因为锡膏的粘度，当锡膏粘度不足时就会很容易在电路板的移动过程中因为震动等原因导致元件偏移，一般来说导致锡膏粘度较低的原因主要和粘稠度和温度相关，所以只要我们可以保持锡膏粘稠度的适中以及焊接时避免出现温度过高的情况，就可以避免因锡膏问题而导致的元件偏移问题了；

设备问题也导致出现元件偏移的主要原因，在贴片过程中如果因为吸嘴的吸力不够就会导致元件在移动中出现松动的现象，进而导致在贴片时出现元件偏移；当贴片完成后电路板或经过传送带进行焊接工艺，而如果传送带的震动过大也会导致元件偏移现象，除此之外，在焊接过程中，如果焊接炉内的风速太大，也会导致元件被吹动产生移位的缺陷；

以上就是PCBA出现元件移位缺陷的主要原因了，大多数情况下的元件移位缺陷都是因为锡膏问题或者是设备问题所导致的，只要我们多注意这两方面的问题就可以最大程度的避免元件移位的缺陷，除了这两点问题外，像焊盘设计问题，如：焊盘不对称，也会导致出现元件偏移的缺陷，这种情况就需要重新设计焊盘了；