PCBA加工中为什么会产生锡珠？

焊接工艺是PCBA加工制程中比较重要的一道工艺工序，主要有后焊、波峰焊和回流焊这三种焊接工艺，由于工艺的复杂性，所以在进行焊接工艺的过程中，总会不可避免的出现一些焊接不良的情况，而锡珠便是在PCBA焊接过程中常见的焊接不良现象之一，那么到底锡珠和锡渣是如何产生的呢？又应该怎样避免呢？下面就让我们来详细了解一下吧。
 
所谓锡珠，很好理解，就是焊接后锡膏形成的小球状珠子，所以也被叫做锡球，锡球产生的主要原因有以下几点：
1，锡膏印刷不良：在进行锡膏印刷时，元件焊盘上印刷的锡膏过量，在进行焊接时锡膏融化而多余的锡膏就很容易形成锡球现象；
2，PCB板子或元件受潮：如果PCB板或电子元件因为湿气或水气过重的话也会在焊接过程中时锡膏爆裂导致锡膏飞溅，形成锡球；
3，焊烙铁使用不当：在后焊加工中，使用焊烙铁加锡过快，也会溅出锡料，形成锡珠；
 
以上几点就是锡球产生的主要原因了，我们可以根据以上几点来找到相对应的解决方法，如果是印刷方面产生的问题，可以从钢网上，及锡膏使用量上来把控，如果是因为板子或元件受潮原因导致的，可以在焊接前对板子或元件进行烘干处理，而如果是烙铁使用问题的话，就需要的操作人员认真仔细了；
 
锡球、桥连、立碑等现象都属于PCBA焊接过程中常见不良现象，每种不良现象所产生的的原因都不尽相同，所产生的的危害也不一样，因为锡球/锡渣是不固定的，如果不进行清理的话很可能会在产品的使用过程中脱落出来，如果锡球跑到元件引脚之间，就很可能会引发电路短路，导致产品失效，严重的话还会导致烧板，所以，在PCBA焊接过程中，应该尽可能的认真仔细，以避免此类不良现象的发生。