焊锡膏和助焊剂的区别？

锡和助焊剂都是PCBA加工制程中不可缺少的焊接材料，其中锡膏主要用于回流焊工艺，助焊剂则主要用于波峰焊工艺，两者之间的区别在于一个为焊接原材料，一个为焊接辅助材料，不过，需要注意的是锡膏也是含有助焊剂成分的。

锡膏，也被称为焊锡膏，是电子加工中常用的焊料之一，有无铅锡膏和有铅锡膏两种，无铅锡膏的成分主要为锡和其他金属合金以及助焊剂组成，而有铅锡膏的成分主要由锡、铅和助焊剂组成，无论是有铅锡膏还是无铅锡膏都会含有助焊剂成分，其中，锡粉主要起粘连固定元器件的作用，而助焊剂则是起到去除被焊物表面氧化物，降低焊料表面张力以及调节锡膏粘稠度的作用，所以，如果单在成分上论锡膏和助焊剂的关系，其实它们是属于包含和被包含的关系。

助焊剂大体上可以分为有机助焊剂、无机助焊剂和树脂助焊剂这三大类，其中在PCBA加工中最常用的为树脂型助焊剂，树脂助焊剂的树脂成分通常为松香，主要起到防止焊接后电路板再度氧化的作用，在进行回流焊接时是不需要额外使用助焊剂的，因为锡膏内本身就含有助焊剂成分，但是当在进行波峰焊工艺时就必须要使用到助焊剂了，波峰焊所使用的焊料为锡条，成分主要为锡和少量的金属合金，如果不搭配助焊剂使用的话就无法起到去除氧化物及降低焊料表面张力的作用，使焊接无法正常进行。