锡膏拉尖现象是如何产生的？

锡膏拉尖简称锡尖，是SMT贴片加工制程中的一种较为常见的不良现象，造成锡膏拉尖的原因有很多，印刷工艺、钢网、锡膏、焊盘污染等都会有可能造成锡膏拉尖现象，接下来就让我们来详细了解一下吧！

锡膏拉尖现象具体表现为在印刷后的锡膏拉伸成尖状或者是锡膏边缘出现尖锐的突出部分的现象，这种现象我们称之为锡膏拉尖，钢网问题是造成锡膏拉尖现象的主要原因之一，如果钢网开孔设计不合理如开孔不光滑、开口过大或过小又或者是钢网太厚都会造成锡膏拉尖现象；

印刷工艺也是造成锡膏拉尖的原因之一，如果在印刷过程中设备调试不当，如：印刷速度过快、刮刀压力不均匀、刮刀角度不当等也会容易造成锡膏拉尖现象的发生，除了印刷工艺外锡膏问题也会造成锡膏拉尖，如过锡膏的粘性过高、锡膏内助焊剂活性过强就会导致锡膏的流动性过高，进一步造成锡膏拉尖现象的产生，除此之外PCB焊盘污染或者PCB不平整，也会造成锡膏拉尖现象；

锡膏拉尖会造成焊点缺陷，可能导致电路板出现短路、虚焊等品质问题，我们可以根据分析出的问题来改善锡膏拉尖现象，如果是钢网问题就可以通过改善钢网的开孔尺寸和光滑度等来解决，是印刷工艺问题就仔细调整印刷设备避免刮刀角度或压力出现问题等。