SMT锡膏在使用前为什么要搅拌？

锡膏是PCBA加工制程中的必不可少的焊接材料，被主要用于SMT贴片焊接是使用，形状为膏状，成分主要为锡粉和助焊剂，锡膏一般分为有铅锡膏和无铅锡膏两种，但是无论是哪一种锡膏在焊接时都需要进行充分的搅拌后才能使用，那么为什么锡膏要在搅拌后才能使用呢？

由于锡膏的成分物质密度不一样问题，所以锡膏静置时间较长的话，其成分会沉积分离，所以如果不进行搅拌的话各成分就都不能发挥出应有的作用，导致无法正常使用，这就是在焊接前需要对锡膏进行搅拌的原因所在，其实，锡膏在搅拌前还需要先进行回温的，因为通常锡膏的储存方式为冷藏，温度一般是在5~10℃左右，如果未经回温就开启瓶盖的话就会使锡膏遇热产生水汽并粘附在锡膏上，导致锡膏受潮，进一步增加焊接时出现爆板的不良现象，所以锡膏在开盖前是需要进行回温的，而且回温问温度也至少要于使用环境的温度相同。

锡膏在回温后需要再进行搅拌后才能使用，搅拌的目的是为了使锡粉和助焊剂之间充分融合，搅拌的方式一般有两种，一种是人工搅拌，一种是机器搅拌，人工搅拌需要操作人员进行手工搅拌通常搅拌时间是在4分钟左右，而机器搅拌则是使用锡膏搅拌机进行搅拌，通常搅拌时间是在2~3分钟左右即可。