影响SMT贴片质量的因素有哪些？

贴片工艺是PCBA加工制程中一道非常重要的工艺工序，贴片质量的好坏不仅会直接影响到后续焊接工艺的进行，并且也直接关系着成品的使用可靠性和稳定性，因为贴片工艺主要是使用贴片机来完成，所以影响贴片质量的因素除却锡膏和元件本身的问题外，最主要的就要贴片机的相关问题了，下面，就让我们来详细了解一下吧。

一、锡膏及元件问题；

锡膏粘连性较低或者太稀的话会很容易造成贴片移位的现象发生，而如果元件本身有质量问题如：引脚过长等也会导致出现贴片质量问题，除此在锡膏印刷阶段，如果锡膏印刷有缺陷的话也是会导致在贴片时出现贴片不良情况发生，而如果以上几点都没问题的话，那么贴片设备的问题将是造成贴片质量不良的最主要的原因了；

二、贴片高度及精度；

贴片高度是指元件与PCB板之间的距离，贴片时是靠设备的吸嘴将元件吸起贴装到PCB上面的，如果高度过高时就会导致再贴装时出现抛料及偏移的现象发生，而如果贴贴片高度不够时也会贴片的压力增大，进而对元器件产生损伤；

三、贴装压力

贴装压力是指贴片时元件在接触锡膏后，贴片头作用在元件上的压力，当压力较大时不仅会对元件造成损伤，而且也会导致元件陷入到锡膏中，使锡膏被挤出焊盘位置，进而出现锡珠、桥连等现象，而如果当压力过小时会导致元件与锡膏的结合度不够，使元件浮在锡膏上，在进行焊接的时候非常容易出现元件偏移的现象；

四、吸嘴吸力；

贴片的进行是通过设备吸嘴吸附元件进行贴装的，一旦吸嘴的吸附力度不够，是很容易导致贴片时出现抛料的现象的；

除了以上几点外，像贴片速度和PCB板问题也会导致贴片时出现贴片质量问题，贴片速度过快会导致元件抛料，PCB板子如果有弯曲现象的话也会导致元件不能很好的喝锡膏接触，当PCB基板向下弯曲时可能会导致出现元件偏移和飞件的现象发生，当PCB基板向上弯曲时也会导致锡膏偏移印刷区，在焊接时出现锡珠、桥连等现象；