PCBA贴片常见缺陷分析！

在PCBA加工过程中，特别是在贴片阶段时很容易会因为各种原因而出现加工缺陷问题的，常见的贴片缺陷问题有：元件错装、漏装、元件移位、侧立等，接下来，就让我们来分析一下这些缺陷产生的具体原因都有哪些吧。

1，元件错装，元件错装也就是说元件贴装错误，出现元件错装缺陷可能是因为：物料盘点时混装、贴片机机针切换不佳以及吸嘴漂移错吸到其它站位上的电子原料所导致；

2，元件移位，元件移位也叫作元件偏移主要是指元件在贴装时偏移出焊盘位置的现象，出现的原因可能是因为：元件坐标不准确以及吸嘴吸力不足使元件在移动中出现松动所导致；

3，元件漏装，元件漏装是指元件该装而未装的现象，出现的原因可能是因为：吸嘴处沾有粘性物导致元件黏在吸嘴处，又或者是因为飞件所导致；

4，元件翻面，元件翻面是指元件在贴装时出现正反面颠倒的现象，出现的原因可能是因为：电子元件在料带内松动，在进料的过程中因为震动导致元件翻面；

5，元件侧立，元件侧立是指在元件贴装时，电子元件未能正确的贴装在焊盘位置上，出现元件侧边立起的现象，出现元件侧立的原因可能是因为：飞达故障进料不准所导致；

6，元件破损，元件破损是指在贴装过程中元件出现损坏的现象，可能的原因有贴片高度不精准，贴装压力过大所导致，如果贴贴片高度不够时也会贴片的压力增大，进而对元器件产生损伤；而当贴装压力过大时是很容易导致元件因压迫而收到损伤；

7，元件抛料，元件抛料也叫飞件，是指原件在贴装过程中出现掉落的现象，主要原因可能是：贴片高度问题和速度问题，如果高度过高或者是贴片速度过快时就会导致再贴装时出现抛料的现象发生；