树脂塞孔和过孔塞油的区别在哪？

在PCB制造过程中，无论是树脂塞孔和过孔塞油都是属于常见的过孔处理方式，它们的主要目的都是把过孔堵住，以提升过孔的密封性、可靠性与焊接性能，虽然两者同属过孔处理范畴，但在具体工艺上却有明显区别。接下来就让我们来详细了解一下吧！

首先先了解一下两者的工艺区别，过孔塞油是使用普通阻焊油墨或专用塞孔油墨将来填塞过孔（多用于通孔），一般是通过钢网印刷或点胶的方式来填孔，而树脂塞孔则是使用高性能环氧树脂材料填充过孔（多用于盲孔、埋孔），通常是通过真空灌胶或压力灌注的方式来填孔，且填孔后通常需要电镀来形成完整的导通结构。

其次在性能上，两者之间也是有着比较大的区别的，因为填充材料的问题，所以过孔塞油的可靠性相对较低，其填孔完整性不如树脂塞孔，在塞孔时可能会存在气泡或空洞，耐热性和机械强度也比较一般，所以通常应用于普通PCB和多层板，而树脂塞孔则不论是在可靠性、填孔完整性、耐热性和机械强度等各个方面都非常优秀，所以一般适用于高频、高速板等高价值板子。

所以，综上所述，树脂塞孔和过孔塞油的区别主要是在工艺、成本、可靠性以及适用场景等方面，尽管两者在这些地方存在差异，但本质上都是为了优化过孔结构，确保电路板在复杂工作环境中的稳定运行。