SMT双面贴装的注意事项！

SMT贴装技术是目前主流的PCBA加工工艺，而随着电子产品逐渐的朝微型化发展，所以，相应的PCB的尺寸也在慢慢的检小，而想要在有限的空间内贴装好足够的电子物料，那么只靠单面贴装是远远不够的，这时候就需要通过双面贴装的方式来实现了，单面贴装方式在加工时正常操作即可，但是双面贴装方式则有很多注意事项需要避免，，接下来，就让我们来了解一下SMT双面贴装工艺的注意事项吧。

双面贴装，顾名思义是两面贴装工艺，也就是贴装完PCB的一面后再贴装PCB的另外一面，这种贴装方式既可以最大程度的利用PCB线路板的有限空间，同时也保证了PCB线路板的美观度和功能性，通常来说，SMT双面贴装需要注意一些问题点，比如要遵循：先贴装耐热性强的电子元器件，因为有些电子元器件不能住两次焊接的高温，所以再贴装时通常是将不耐高温的元器件贴装到B面，使其不用经过两次焊接。

除此之外双面贴装时还需要遵循先轻后重的原则，因为双面贴装是需要颠倒位置的，如果在经过第二次回流焊元件的体积、重量较大的话，就很容易在二次焊接的时候因为其重量而导致元件松动造成元件移位甚至是掉落，所以，一般在双面贴装时是需要先贴装焊接体积小、重量轻的电子元器件集成面，将重量较重、体积较大的电子元件贴装到第二面。

还有就是，在进行焊接时，通常第二面的焊接温度要需要低于第一面焊接温度的，因为第一面需要经过两次焊接，如果第二次焊接的温度与第一次焊接温度相同的话就会导致第二面的锡膏融化造成元件掉落，所以在进行第二次焊接时温度要低于第一次你焊接时的温度，温差大概在5℃左右。