SMT锡膏印刷少锡的原因？

 
在PCBA加工制程中，SMT锡膏印刷工艺是非常容易出现不良问题的一道工序，如：连锡、桥连、立碑以及今天我们要说的少锡等，每一种缺陷问题所产生的的原因也都不一致，今天，我们就了解一下少锡产生的原因，以及改善方法。
 
少锡，顾名思义，就是锡量不够，属于常见的锡膏印刷缺陷问题，会造成后续不能形成焊接，或者是出现虚焊、漏铜等现象，少焊产生的主要原因就在于锡膏和钢网上，首先先说钢网，钢网品质问题如：网孔过小的话就会造成少锡的情况发生，而导致钢网网孔过小的原因主要有两点，一种是在钢网开网口时网口精度不够导致，另外一种就是先前锡膏印刷时未对钢网进行及时清洗或者清洗时间间隔太久，致使钢网出现堵塞从而造成印刷少锡的问题；改善方法也很简单，网孔小的话就在制作钢网时选择合适的制作工艺并严格按照数据标准制作，网孔堵塞的话只要做到及时清洗即可；
 
其次导致印刷少锡问题产生的原因就在于锡膏干化，因为锡膏干化、湿度不够的原因而导致锡膏不能顺利通过钢网孔，而导致锡膏干化的原因则有：助焊剂比例不均匀、锡膏暴露在空气中的时间过长、锡膏过期、锡膏搅拌时间不足等；改善方法也很简单，如更换锡粉，调整锡膏助焊剂的比例、对锡膏进行妥善保存、加长锡膏搅拌时间等；
 
除了以上两点主要原因外，还有可能造成少锡的原因有：锡膏印刷机压力不够，刮刀或钢网平整度不足、PCB线路板焊盘氧化、波峰焊机器调不当等都会导致出现少锡的情况发生，而改善方法则可以根据相应的问题寻找即可。