SMT锡膏印刷缺陷产生的原因及对策

SMT锡膏印刷是PCBA加工制程中的一道重要工序，锡膏印刷的质量将直接影响到后续工艺的进行，甚至会直接影响到最终的产品质量，常见的锡膏印刷缺陷问题主要是于锡膏、印刷设备、钢网等因素有关，接下来，就让我们来了解一下锡膏印刷的常见缺陷问题以及相应的解决对策吧。

一，锡膏图形错位；

锡膏图形是指锡膏印刷在焊盘位置上所呈现的图形，而锡膏印刷错位也就是锡膏印刷的位置偏离焊盘位置，通常也被称为印刷移位，锡膏印刷错位可能会导致焊接桥连的现象发生，出现锡膏图形错位的原因主要为钢网与焊盘位置对位不准，以及锡膏印刷机的精度设置不够所导致，通常我们可以通过调整锡膏印刷机的参数以及钢网位置来解决。

二，锡膏图形外观缺陷；

锡膏图形外观缺陷主要是指锡膏印刷图形残缺、凹陷、拉尖等缺陷问题，这些外观缺陷问题很容易导致在焊接时出现虚焊以及焊点强度弱等焊接质量问题，而产生锡膏图形外观缺陷的主要原因是因为锡膏印刷机的刮刀压力过大、硬度不够以及锡膏粘连性较大和钢网孔较大或网孔光滑度不够所导致，一般我们可以通过调整锡膏印刷机的刮刀压力、改进钢网网孔来解决。

三、锡膏过量或过少；

锡膏过量或过少是指锡膏在印刷时印刷锡膏量过多或印刷锡膏量不够的现象，锡膏过量或过少的问题或导致焊接时出现桥连、锡球或少锡等现象，其中锡膏过量的原因主要为钢网网孔开口较大以及钢网和PCB线路板间隙较大所导致，一般可以通过改进网孔、调整印刷时的间隔参数来解决，而锡膏过少的问题主要是因为钢网网孔开孔较小或堵塞以及锡膏粘性较大所导致，通常我们可以通过改进钢网网孔、及时清洗或更换钢网以及更换锡膏或改进锡膏材料比例来解决。