SMT贴片和DIP插件的区别？

PCBA加工工艺有两种，分别是SMT贴片和DIP插件这两种，其中，SMT为表面贴装工艺，DIP插件为通孔插件工艺，虽然，SMT和DIP都是在PCB裸板的基础上进行的加工工艺，但是两者之间还是有着很多的不同之处的，接下来，就让我们详细了解一下SMT和DIP这两者之间的区别所在吧。

首先是对PCB板子的要求不同，SMT贴片加工无需对PCB板进行钻孔处理，可直接在板子表面进行贴片工艺加工，而DIP插件则需要对PCB板进行钻孔处理，需要提前打好板子通孔，才能进行后续的插件工艺；其次是工艺制程的区别，SMT贴片工艺流程DIP插件工艺流程不同，其中，SMT贴片需要经过：来料检测、锡膏印刷、SPI、元件贴装、回流焊、在线AOI、洗板、测试、分板这一系列制程；

而DIP插件工艺制程则是：元器件成型加工、插件、波峰焊、元器件剪脚、后焊、洗板和品检；从它们两者的制程不难看出，SMT的工艺核心为：锡膏印刷、元件贴装和回流焊、而DIP的工艺核心为：插件、波峰焊以及剪脚和后焊；

除此之外，SMT贴片一般为机器智能贴片，而DIP插件则有人工插件和机器插件这两种实现方式；不仅如此，两者的工艺特点也不同，SMT贴片的特点在于它的组装密度高、体积小，所以SMT贴片比较适用于精密或小型的原件贴装，而DIP插件则相反，所以，DIP插件工艺更适用于当电子元件尺寸较大导致无法使用贴装工艺的时候使用