什么是软硬结合PCB？

熟悉PCBA加工或者是电子制造领域的人想必对软硬结合板都不陌生，软硬结合PCB（Rigid-Flex PCB）是一种将刚性PCB（Rigid PCB）和柔性PCB（Flex PCB）通过层叠、镂空等技术组合在一起的电路板。软硬结合PCB具有以下特点：

- 高密度：软硬结合PCB可以在有限的空间内实现更多的连接和功能，减少了插头和线缆的使用，降低了系统重量和体积。

- 高可靠性：软硬结合PCB可以减少焊接点和接口，提高了电路板的稳定性和耐久性，降低了故障率和维修成本。

- 高柔性：软硬结合PCB可以根据不同的设计需求，进行弯曲、折叠或扭曲，适应各种复杂的形状和结构。

## 软硬结合PCB的应用领域

由于软硬结合PCB具有以上优点，它广泛应用于以下领域：

- 航空航天：软硬结合PCB可以满足航空航天设备对重量、体积、可靠性和抗干扰性的高要求，提高了设备的性能和安全性。

- 医疗器械：软硬结合PCB可以适应医疗器械对灵活性、精密度和生物相容性的高要求，提高了器械的效率和准确性。

- 智能手机：软硬结合PCB可以实现智能手机内部电路的紧凑布局，提高了手机的功能和美观。

## 如何制作软硬结合PCB？

软硬结合PCB的制作过程主要包括以下步骤：

- 设计：根据产品的功能和形状要求，设计出软硬结合PCB的电路图和版图，并确定各层之间的连接方式和转折位置。

- 制版：根据设计图，分别制作出刚性板和柔性板，并在柔性板上打孔以便后续连接。

- 层压：将刚性板和柔性板按照设计图进行层叠，并在柔性板上覆盖半固化片以保护其表面。

- 镂空：将层压好的板材进行镂空处理，去除多余的部分，并形成所需的形状。

- 钻孔：在镂空后的板材上钻孔，并进行铜化处理，形成导电通道。

- 电镀：在钻孔后的板材上进行电镀处理，增加导电层的厚度，并形成防护层。

- 制模：根据设计图，制作出相应的印刷模具，并将其放置在板材上。

- 印刷：使用印刷机将油墨按照模具印刷在板材上，并进行固化处理，形成电路图案。

- 蚀刻：使用蚀刻液将多余的导电层去除，并清洗干净。

- 检测：使用检测仪器对完成后的板材进行电气性能和外观质量的检测，并剔除不合格品。

- 切割：使用切割机将检测后的板材按照设计图进行切割，并打磨边缘。

- 组装：将切割后的板材与其他元器件进行焊接或插接，并进行功能测试。