如何避免PCBA焊接气孔现象？

PCBA加工制程中会运用到各种各样的加工工艺，很多工艺在进行时如果工艺管控方面出现纰漏，就很容易导致出现各种不良缺陷问题，而气孔现象是在PCBA焊接工艺时因为操作不当或加工物料品质问题等而出现的焊接不良现象，要想了解如何避免PCBA焊接气孔现象的产生，就要先了解焊接气孔产生的因素有哪些。

PCBA焊接气孔，也就是我们所说的气泡，属于PCBA焊接中常见的不良现象之一，产生气泡的主要因素为湿度问题和炉温问题，首先先说一下湿度的因素；PCB、电子元器件以及生产车间的湿度过大就很容易产生在焊接时出现气泡问题，在加工前需要对PCB和电子元器件进行足够时间的加温烘烤，以防止有板子或元器件上面存在水气，而在加工生产时，生产车间的湿度也应该控制在40%至60%之间，这样就可以杜绝因为湿度因素而产生的焊接气泡问题了；

其次是炉温控制因素，升温降温过快、以及温区停留时间过久都会导致出现焊接气孔问题，在焊接时，需要先对炉温进行测试，优化炉温曲线，以防止出现炉内温度升温过快或者是升温过慢的现象，同时也要注意过炉时长问题，在焊接过炉时应该把控好不同温区的停留时间，以防止过炉速度过快或过慢；除却湿度因素和炉温因素外，锡膏及助焊剂的使用不当也会导致出现焊接气孔的不良现象；

进行回流焊时，对于锡膏的搅拌、回温等都要按照操作标准严格执行，锡膏未使用完也应该及时进行封闭储存，以防止较长时间的暴露在空气内沾染湿气；而在进行波峰焊的时候也要注意助焊剂的用量问题，以防止出现喷涂过量的问题；以上这些因素就是导致焊接气孔现象产生的主要原因，只要规避这些情况就可以很大程度的避免焊接气孔问题。