SMT焊接时出现桥连缺陷的原因？

 
焊接工艺是PCBA加工制程中的重要工艺，其主要分为回流焊工艺、波峰焊工艺和后焊工艺这三种，因为回流焊是属于SMT贴片工艺中的一道焊接工序，所以通常我们常说的SMT焊接工艺都是默指回流焊工艺，而桥连便是在进行SMT回流焊时所产生的一种焊接不良现象，接下来，就让我们来了解一下究竟什么是桥连，以及桥连产生的原因都有哪些吧！
 
桥连，也被称为桥接或连锡，是因为两个或多个不应该连接在一起的导体因为焊接而导致的错误连接，具体定义为由两个或以上的焊点被焊接在一起，而导致的外观不良和功能不良现象，桥连是SMT焊接过程中较为常见的一种焊接不良现象，而导致桥连的主要原因则有以下几点：
 
1， PCB线路板的设计问题
由于PCB板在设计时使电子元件过分集中于板子的一端，而导致板子一侧因为重量过重而出现倾斜，其次如果PCB板子焊盘之间的距离过近也会很容易造成桥连缺陷；
 
2， 锡膏问题
锡膏的选择问题，众所周知，锡膏的种类是比较多的，像有铅锡膏和无铅锡膏，有卤锡膏和无卤锡膏等，不同种类的锡膏其预热时间或熔点也不一致，而如果锡膏选择不当，则会导致出现桥连缺陷；除此之外，也要注意锡膏是否使用过量、是否过期，是否新旧混用等情况，这些问题都会导致焊接时出现桥连缺陷；
 
3， 焊接温度问题
回流焊会经过三个温区，分别是：预热区、升温区和冷却区，如果在进行焊接时因为温度把控不精准，使各个温区的温度过高或过低、都会导致锡膏出现无序流动的情况，进而导致或增加桥连缺陷的产生；
 
4， 钢网位置不精准
在进行锡膏印刷时需要借助钢网来进行，而钢网的焊料口是需要和PCB板的焊盘一一对应，不能有偏差，如果因为钢网开口不好，与pcb焊盘的尺寸不对，就会导致出现焊料涂抹不均的情况，进而导致出现桥连缺陷，除此之外，像钢网脱离或翘曲等情况也会导致出现牵连缺陷；
 
好了，以上就是在进行SMT焊接时为什么会出现桥连缺陷的原因分析了，在焊接过程中，我们可以根据这些原因来找到解决办法来减少或避免桥连缺陷的产生，比如我们可以在设计PCB板子的时候注意阻焊层的设置，合理的分配元件，保持焊盘之间的安全距离，以及合理的使用锡膏和炉温升温曲线的控制等。