Pcb制板的基础材料我们通常称之为基板,不同种类的PCB板,所使用的基板材料也不一样,而PCB基板通常为覆铜板,所以,要了解pcb使用什么材料制作的,我们要先了解覆铜板的制作材料。接下来就让我们来了解一下覆铜板的材料构成吧!
覆铜板,学名为覆铜箔层压板,其英文为Copper Clad Laminate,通常简称为CCL;作为Pcb制板的基础材料,覆铜板可根据材质分为两大类,分别为:柔性覆铜板和刚性覆铜板这两种,其中,由刚性覆铜板为基板制成的PCB为硬板,而以柔性覆铜板制成的PCB为柔性板,也叫FPC;覆铜板是以纸基、陶瓷、铝基等基板材料浸以树脂,再通过烘干、裁剪等一系列工艺后合成坯料,最后覆上铜箔经热压制成;
覆铜板常用材料有电木板、树脂及环氧玻璃纤维布基板,主要有:FR-1电木板,FR-2电木板,FR-3棉纸、环氧树脂,FR-4玻璃布、环氧树脂,FR-5玻璃布、环氧树脂,FR-6毛面玻璃、聚酯,G-10玻璃布、环氧树脂,CEM-1棉纸、阻燃环氧树脂,CEM-2棉纸、非阻燃环氧树脂,CEM-3玻璃布、环氧树脂,CEM-4玻璃布、环氧树脂,CEM-5玻璃布、多元酯,AIN氮化铝,SIC碳化硅;其中FR,英文全称为:Fire Resistant,FR-*并不是指某一种特定材料,而是指阻燃等级。