PCBA假焊是如何产生的？

在PCBA加工制程中，焊接工序是非常重要的一道制程工序，如果在操作中稍有疏忽，没有按照相关工艺规定执行的话就会造成焊接不良现象，比较常见的焊接不良现象有：虚焊、假焊、连焊、冷焊、少锡等，今天我们就来详细了解一下什么是假焊，以及假焊产生的原因和危害！
 
假焊，是指在PCBA焊接过程中人工目测是已经呈现焊接成功了的效果，但是有时候只需要用手指轻轻拨动一下，就可以将引线和焊点分离，也就是说，索然看似焊接成功实际上却焊接失败了，这种现象也就是我们常说的假焊现象；因为假焊现象肉眼难辨，所以一般会在进行AOI检测的时候被发现，假焊产生的主要原因是因为烙铁头问题、助焊剂问题、元器件引脚问题以及焊锡质量问题；当出现助焊剂的用量不够、洛铁头温度不足或过高、电子元件的引脚氧化以及焊锡质量差、焊接时间没把握好、炉温不适合等情况都会导致假焊的现象发生；
 
除以上的原因外，锡膏印刷问题也会导致出现假焊现象，只不过现在在印刷后都会使用SPI设备进行检测，所以目前因为锡膏问题造成的假焊现象是比较少的；假焊的危害在于一是会给生产制造麻烦，造成不必要的返工维修工作，不仅会增加PCBA生产的成本，同时也会降低PCBA的生产效率；二是假焊现象会严重危害产品的可靠性和使用寿命，如果假焊现象未被检测出就被应用于产品中，就可能会造成很严重的质量问题和安全隐患；以上就是假焊的定义和假焊产生的原因和危害的全部内容了。