回流焊和波峰焊的区别在哪？

 
PCBA加工会经过许多复杂的工艺工序，在诸多工序工艺中，焊接工艺对于最终的产品质量起着至关重要的影响，PCBA加工经常使用到的焊接工艺有两种，它们就是回流焊工艺和波峰焊工艺，其中回流焊工艺适用于SMT贴片，而波峰焊工艺则适用于DIP插件，那么除此之外，这两种焊接工艺还有哪些区别呢？
 
波峰焊的名字由来是因为波峰，而波峰焊的波峰是由融化的焊料形成的，回流焊的名字由来是因为回流，而回流焊的回流是由热空气形成的，它们的其他区别是，首先，它们的工作原理不同，回流焊工艺的工作原理是通过机器加热使PCB板上预先印刷好的锡膏融化，经冷却后形成焊接，简单点说就是将原来印刷好的焊料融化使之焊接；而波峰焊工艺的工作原理是预先加入焊料，加温使焊料融化，将已经贴装好电子元件的PCB板的焊接面浸入到锡槽，经冷却后形成焊接；简单点说就是，将焊料融化将板子的焊接面浸入使之焊接；
 
其次它们的工艺流程不同，回流焊工艺流程主要可分为印刷锡膏、贴装电子元件和回流焊这三步，而波峰焊工艺流程则分为插装电子元件、喷涂助焊剂和波峰焊接这三步，除此之外，回流焊技术相对简单但是成本更贵，而波峰焊的技术是要比回流焊复杂许多但是成本会更便宜；以上就是回流焊和波峰焊区别的全部内容了！