PCB电镀铜工艺介绍！

 
镀铜是PCB制板工艺流程中的一道工艺流程，分为电镀层和化学镀铜，其中，化学镀铜也就是我们常说的沉铜，而电镀铜按照工艺的先后顺序则可以分为一次铜和二次铜，也叫全板镀铜和图形电镀；两者虽然同为电镀镀铜工艺，但是它们的工艺流程和所起到的作用是不一样的，接下来就让我们来详细了解一下电镀工艺吧。
 
一次铜，也被称为全板电镀铜，其作用主要是为了将外层孔镀上一层铜来导通板内各层线路之间的电路连接；其次也可以用来增加表面铜厚，一次铜的流程为：酸洗、电镀、水洗两次；在进行一次铜之前需要先进行去除毛刺线和除胶处理，去除毛刺线，是为了去除PCB过孔时产生的孔面毛刺，而去胶是为了去除通孔内的胶渣，通过这两道工艺一是可以防止渡铜不良，二是可以增加孔壁的粗糙度，在微蚀时增加附着力；
 
二次铜，也被称为图形电镀，在经过一次铜的基础上，还要在经过：前处理、压膜、曝光及显影的工艺之后才会进行二次铜；二次铜的工艺流程主要为：清洁、水洗两次、微蚀、水洗两次、酸洗、电镀、水洗两次、镀锡、水洗；二次铜的主要目的是为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路和孔洞的完整性；