PCB成型方式有哪些？

在PCB制造过程中，成型工艺是决定PCB电路板最终形状和尺寸的关键环节。不同的成型方式对PCB的生产效率、成本控制及产品质量等有着直接的影响。接下来就让我们来了解一下主流的PCB成型方式以及它的适用场景吧。

1，CNC成型：

CNC铣切成型是目前应用最广泛的PCB成型方式。其原理是通过高速旋转的铣刀沿预设路径切割基材，适用于任意形状的异形板加工。CNC的优势在于精度可达±0.1mm，可处理复杂轮廓和内部开槽，特别适合小批量、多品种生产。但受限于单板加工模式，其效率较低且刀具损耗成本较高，常用于高密度互联（HDI）板、柔性电路板（FPC）及样品阶段验证。

2. V-CUT分板成型

V-CUT（V型切割）通过在PCB拼板间预先切割出V型凹槽，利用机械应力实现快速分板。这种方式加工速度快，单次可完成多块拼板的分割，尤其适用于矩形规则板型的大批量生产。其成本仅为CNC的1/3，但受限于直线切割特性，无法处理曲线边缘。V-CUT需注意残留毛刺问题，分板后常需二次打磨，在消费类电子产品中应用广泛。

3. 激光切割成型

激光切割采用高能激光束汽化材料，实现无接触式加工。其精度可达±0.05mm，切口光滑无毛刺，特别适合超薄板（0.2mm以下）、陶瓷基板等脆性材料的精密加工。CO2激光器适用于FR-4等常规基材，而紫外激光可处理聚酰亚胺柔性材料。虽然设备成本较高（约CNC的3倍），但在5G毫米波天线、医疗微型设备等高端领域具有不可替代性。

4. 冲压成型

冲压成型利用定制模具进行高速冲切，单次冲压可完成多块PCB成型，理论产能可达8000次/小时。该工艺边际成本极低，适合手机主板、LED灯板等标准化产品的大规模生产。但模具开发费用高昂（数万至数十万元），且修改难度大，仅适用于百万片级订单。近年出现的液压模切技术，通过优化模具结构将最小孔径降至0.3mm，拓展了冲压工艺的应用边界。