PCBA加工中的污染物有哪些？

PCBA加工制程中，因为工艺较为复杂，会使用到各种加工设备以及材料，所以，总会受到一些不同程度的污染，其中，污染物的来源主要来自加工过程中的锡渣、助焊剂残留等，还有就是指纹、油污以及灰尘等，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

首先先说一下锡渣污染物吧，锡渣产生的原因主要有两点一是在锡膏印刷过程中锡量过大所导致，二是因板子或元件受潮焊点炸裂导致，其中锡量过大可能是因为钢网网孔开口问题或者是锡膏粘稠度的问题以及印刷间距问题所导致，而板子或元件受潮则是由于储存环境湿度过大所导致，在加工过程中，只要规避好以上的问题点就可以减少或避免锡渣的产生。

助焊剂残留污染是焊接后助焊剂不能完全不会发所导致，助焊剂残留问题是不能够完全被解决的，因为不论是什么种类的助焊剂在焊接时都不能被完全的挥发，或多或少都会有一些残留物在板上，而助焊剂残留物不仅有着比较高的粘性，容易吸附灰尘等污染物，而且也具有一定的腐蚀性，如果不进行及时的清洗就会对PCBA板造成腐蚀，导致PCBA板的功能性和稳定性造成极大的危害，所以，在焊接过后一定要对助焊剂残留做到及时的清除，通常来说，洗板是清除助焊剂残留的有效方法。

除了以上两点外，操作人员的指印油污也是污染的来源之一，所以在加工时一定要要求操作人员尽量避免裸手接触PCBA板，还有就是在储存时灰尘的落入依旧受潮导致的焊盘氧化等也是污染物的来源，虽然PCBA基板很容易在加工过程中受到各种各样的污染，但是好在，这些污染物都可以通过洗板工艺进行去除。