PCBA加工检验方法有哪些？

PCBA加工过程中每道工艺的进行都是需要进行检测的，以此来保证产品的质量和良品率，特别是在锡膏印刷阶段以及焊接加工阶段，检测的方法一般为人工检测和机器检测，其中，常用的检测设备有：首件检测仪、SPI锡膏厚度检测仪、AOI在线光学检测仪以及X-ray射线检测仪这几种，每种检测设备都有着各自不同的作用，下面，就让我们来详细了解一下吧。

一、人工检测；

人工检测，就是由检测人员目视检查，主要用来检查锡膏印刷不良以及贴片不良等肉眼可见的不良现象，在以前没有专业检测设备的时候人工目检就是当时最主要的检测方法，而随着电路板越来越精密体积也越来越小，板子上的一些不良已经很难用肉眼检查出来了，所以人工目检的方式也已经被逐渐淘汰掉了；

二、首件检测仪；

首件检测仪是SMT贴片打样试产前所要使用到的检测设备，检测的项目有元件错贴、漏贴、移位、阻值等问题，可以检测除焊接质量外的大部分缺陷问题；需要注意的是首件检测仪中的“首件”并不是特指第一件产品，而是指第一件或者是前几件产品，或者是客户所规定的数量，只有在通过首件检测仪后才能进行量产加工；

三、SPI锡膏厚度检测仪；

SPI，主要用来检测锡膏的印刷效果，如锡膏的厚度平整度、面积和体积，除此之外也可以检测出锡膏印刷的厚度偏差等不良情况并提供测试报告； 四、AOI在线光学检测仪； AOI自动光学检测，是一种基于光学原理运用影像对比的方式进行检测，检测时通过和提前录入好的PCBA良品图像参数做对比，来检测出对应的缺陷问题并给出解决方案，主要用来检测贴片不良如：元件偏移、错装等，以及焊接不良，如：立碑、桥连等；

五、X-ray射线检测仪；

X-ray是通过X射线穿透来进行检测，主要用来检测PCBA焊接缺陷问题和电子元件的内部质量问题，它可以在不破坏元件结构的情况下检测出元件的缺陷问题做到无损检测；