Pcba的主要制作工序有哪些？

PCBA的整个生产过程是比较繁琐的，整体需要经过超过50种工序，可以说是相当的复杂了，但是总体而言，我们是可以把繁杂的PCBA生产工序整理归纳成四道比较重要的工序的，下面就让我们来详细了解下是哪四道工艺吧！
 
之前我们有详细了解过什么是PCBA,所以相信大家对PCBA都不陌生了，PCBA主要制作工序的第一个就是SMT贴片加工工序了，SMT贴片加工的流程主要为：锡膏的印刷、贴装原件及回流焊这三点，而SMT贴片加工中比较重要的就要数锡膏的印刷和回流焊过程中炉温的温度控制了；PCBA第二道主要工序为DIP插件加工，DIP插件加工的流程主要为：板子的成型、插件和波峰焊，其中，插件工艺中最主要的就要数波峰焊的模具设计了；；PCBA第三道主要工序为PCBA测试环节，不同的产品有着不同的测试方法，而PCBA的主要测试内容有：ICT、FCT、老化测试、温度测试、湿度测试、跌落测试等；具体的测试方法需要根据测试标准按照客户的测试方案来严格执行；PCBA的最终工序就是成品的组装了，测试没问题的PCBA板进行配件、外壳的组装，然后进行最终测试，一切无误的话就可以打包出货了！

以上就是PCBA生产加工工艺中主要制作工序的介绍了，它们分别为SMT贴片加工工序、DIP插件加工工序、测试工序和组装工序这四种，当然，这些都是整个工序中最主要部分的摘取归纳，而PCBA整体的制作工序可是很复杂的！