影响PCBA波峰焊质量的因素有哪些？

波峰焊接是PCBA加工制程中的一种焊接方式，主要用于插件工艺和混装工艺，在进行波峰焊接时最终的焊接质量会受到一些因素的影响，如：波峰焊设备、焊接材料、PCB线路板等因素，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

一、波峰焊设备因素；

设备问题是影响波峰焊质量的主要问题之一，其中主要有波峰焊助焊剂的喷涂、焊接过程中温区温度的控制以及焊接过程中传输带的平稳性这几点，在进行波峰焊时一定要及时的清理和更换助焊剂喷头而且要合理的设置助焊剂的喷涂时间，以避免出现助焊剂喷涂不均匀等问题导致出现波峰焊质量问题，波峰焊一般有四个温区，分别是：预热区、升温区、高温区和冷却区这四个温区，不同温区的焊接温度和焊接时长都不一样，合理的设置温区温度计焊接时长以避免出现炸锡等焊接质量问题。

二、焊接材料因素；

在进行波峰焊时会使用到焊料、元器件、助焊剂等焊接材料，其中波峰焊所使用的焊料为锡条，这也是波峰焊和回流焊的区别之一，其中焊料问题主要是指焊料的成分问题，锡条的成分比例以及杂质问题会直接影响到最终的焊接质量，还有就是助焊剂对焊接质量的影响，如果助焊剂的活性不够的话会直接降低焊料的润湿性、也无法达到净化焊接面的作用，最终会导致出现像焊点不饱满等问题。

三、元器件和PCB线路板因素；

元器件问题主要是指元器件的引脚或镀层存在氧化或者是油污等污染问题，如果元件出现以上问题就会导致焊接时出现虚焊等焊接质量问题，而当PCB线路板的焊盘受氧化、或者是线路板的平整度不够、又或者是线路板因储存不当而受潮等问题也会直接影响到最终的焊接质量，造成出现虚焊、锡珠、气孔等焊接缺陷。以上几点是影响PCBA波峰焊质量的主要因素，而除了这几点外，PCB的设计问题（如：焊盘间距）、生产工艺问题等也会直接影响到最终的焊接质量。