OSP工艺是什么？

在PCBA行业中，OSP工艺是被很多人常常提及的一个行业专业词汇，其存在历史比SMT贴片工艺历史还要长，可能很多刚入行的新人对于OSP工艺还不是很了解，那么，接下来就让我们来了解一下OSP工艺的详细信息以及OSP工艺的优缺点吧。

在PCB制板过程中为了使PCB板的焊接铜面不被氧化以及使铜面在后续的焊接过程中拥有更好的焊接性能，就需要对PCB板进行相应的表面处理，这种表面处理技术就被称之为OSP工艺，OSP工艺是PCB制板过程中的一种符合欧盟ROHS环保指令的表面处理工艺，是众多表面处理工艺中的一种，其工艺原理为在PCB铜面使用相关的化学的方法使之沉积形成一层有机皮膜，用于保护PCB铜面，避免PCB铜面出现氧化等缺陷现象，所以也被称为护铜剂；

OSP工艺的优点在于成本低廉，而且膜层覆盖平整方便进行元器件贴装，其次经过OSP表面处理的电路板也会具备优秀的防氧化性、耐热性以及耐湿性，可以保护电路板不被氧化，除此之外，经过OSP工艺的PCB板在进行PCBA焊接工艺时其保护层也会被助焊剂迅速清除掉，可以保证焊接铜面干净无污染使之拥有良好的焊接性能；

除了这些优点外，OSP工艺也存在着一些不可忽视的缺点，主要有：1，不耐腐蚀；2，OSP膜层较薄容易被擦伤；3，热稳定性较差，在经历一次高温过炉后就不在具备防氧化的保护性了；4，工艺时间较短，在首次焊接完成后必须要在24小时内完成后续的焊接过程；