PCBA空焊原因分析

空焊属于PCBA加工过程中比较常见的焊接不良现象，具体表现为该焊而未焊，也就是我们常说常说的漏焊，造成PCBA空焊的原因有很多如：钢网问题、PCB线路板问题、锡膏问题以及焊接问题等，空焊问题会严重影响产品的良品率，所以改善空焊问题就很有必要了；接下来，就让我们来了解一下造成PCBA空焊的主要原因以及改善方法吧。

一、锡膏问题；

锡膏活性不足，可能的原因有锡膏长时间使用使活性剂成分挥发等导致；除此之外如锡膏锡粉颗粒尺寸过大无法通过钢网网孔也会造成PCBA空焊问题，因锡膏原因造成的空焊可以通过更换活性更强的锡膏或更换其它锡粉颗粒较小的锡膏来改善；

二、PCB及电子元器件问题；

PCB线路板及电子元器件受潮有水气、氧化或有异物以及电子元器件引脚变形等都可能造成PCBA空焊问题，改善的方法有提高PCB和电子元器件的储存环境，控制好储存空间的温湿度，避免线路板及元件受潮或氧化，同时再加工前对线路板和元器件进行烘烤，以消除多余水气，另外在来料时也要加强元件的检测等；

三、钢网问题

主要有钢网网孔堵塞和网孔精度不够这两点原因，钢网网孔堵塞会导致锡膏无法顺利印刷在电路板上，网孔精度不够会导致锡膏印刷出现偏移，改善的方法有：增加SMT钢网清洗频次，保证在钢网的适应前、使用中、及使用后都要进行及时的清洗，特别是在使用中，要视情况定时清洗钢网；除此之外在开设钢网时也要保证钢网网孔的精度；

四、锡膏印刷及贴片问题

印刷方面主要有印刷偏移、脱模不良、刮刀压力不足等原因，这些原因不仅是造成空焊的原因，同时也是影响锡膏印刷质量的因素，贴装方面主要有贴装偏移等原因，这些原因都会造成PCBA空焊，改善的方法有调整印刷机器及元件贴片左边，以避免出现印刷偏移和贴片偏移现象，除此之外也要调整好印刷机刮刀压力，以防止因刮刀压力不足而产生的漏印不良或脱模不良问题；