PCB喷锡工艺和浸锡工艺的区别？

PCB喷锡工艺和浸锡工艺同属于PCB制板时的表面处理方式，其中，喷锡又名热风整平，而浸锡也被叫做化学沉锡或化锡，虽然两种工艺之间所使用的涂料均为锡料，但是两者之间却有着比较大的区别，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

喷锡工艺，是通过将PCB线路板铜面浸入到融化的焊锡料内，随后将锡料用热风（压缩空气）将多余的焊料移除的表面工艺，其分为有铅喷锡和无铅喷锡两种方式，现如今，喷锡工艺多为无铅喷锡，有铅喷锡因为会对人体健康以及环境造成危害，所以已经被市场逐渐淘汰掉了，喷锡工艺的工艺制程比较简单，所以其成本相对较低，而且因为其锡料和焊接时的锡膏为同种物质，所以也具备非常优秀的焊接性能；

浸锡工艺，是采用化学方法在PCB线路板铜面上沉积一层锡镀层的表面处理工艺，主要起到防氧化的作用，需要注意的是浸锡工艺所使用的是锡液，不含铅成分，而喷锡工艺所使用的为锡合金含有锡铅或其它金属合金；因为在浸锡过程中容易出现Cu/Sn金属间化合物，而Cu/Sn金属间化合物在处于高温环境下会很容易是去可焊性，所以相对于喷锡工艺来说，浸锡工艺处理的PCB板在使用寿命以及储存市场方面要比喷锡工艺的短；

除此之外它们的区别还有：喷锡工艺有着良好的可焊性，但是表面平整度比较差，而且不适合用于焊盘位置间距过小的PCB线路板，在外观上，喷锡工艺也有着不易变色且表面光亮美观等特点；而浸锡工艺不仅有着比较好优秀的可焊性，而且表面平整，共面性好，但是其硬度较小导致表面容易被刮伤、且较难清洗，而且在外观上浸锡工艺比较容易变色且表面无光泽；