PCBA加工工艺有哪些？

PCBA加工工艺有表面贴装工艺、通孔插装工艺和混合安装工艺这三种，其中表面贴装工艺也就是我们常说的SMT贴片、通孔插装工艺为DIP插件后焊，而混合组装工艺则是指一面贴装、一面插装的混装工艺，接下来，就让我们来了解一下这三种加工工艺的区别吧。

一、SMT贴片工艺；

SMT贴片工艺是是一种将片状元器件安装在PCB电路板表面的技术工艺，SMT贴片工艺有机器贴装和人工贴装两种贴装方式，通常情况下都是使用机器贴装，整体上的SMT工艺流程大致为：开具钢网、锡膏印刷、元件贴装、SPI、回流焊、AOI、洗板分板、测试组装这几步，作为目前主流的PCBA加工工艺，SMT的优势如：组装密度高、体积小以及生产效率高等优点都是其它两种加工工艺所不具备的。

二、DIP插件工艺；

DIP插件工艺通常是在机器无法贴装的时候使用，在实际的加工生产中，因为一些电子元件物料尺寸体积以及重量会比较大无法通过贴片机来进行贴装，或无法过回流焊，而且数量也比较多，用手工贴装的方法也不合适，这时候就需要使用DIP插件工艺来了，DIP插件工艺有人工插件和机器插件两种，不过，目前DIP插件大部分还是以机器插件为主。

三、混装工艺；

混装工艺，通俗点说就是smt贴片和dip插件的结合工艺，主要有单面混装和双面混装两种混装方式，其中单面混装是指贴片元件和插件元件都在PCB的一面上，一般需要先进行贴装工艺，将需要贴装的部分完成后在进行插件工艺，而双面混装工艺则是指一面贴装工艺、一面混装工艺，通常也是贴装完成后在进行插件工艺。