PCB焊盘氧化的原因是什么？

PCBA焊接工艺就是将电子元器件给焊接到PCB焊盘上，而一旦PCB焊盘出现氧化，就会导致在焊接时出现焊盘拒锡情况，直接影响到PCBA整体的焊接质量，所以，想要保证PCBA焊接的质量，就必须要保证PCB焊盘不被氧化，接下来就让我们来了解一下导致PCB焊盘氧化的原因以及改善方法吧！

什么是PCB焊盘？我们把PCB引线孔以及周围铜箔称为PCB焊盘，其作用就是将电子元器件引脚给固定起来，用来实现电气连接，焊盘氧化会导致出现拒锡或假焊的不良现象发生，严重影响了焊接的质量度和可靠性，一般来说，除非是严重氧化导致焊盘出现变色，否则PCB焊盘氧化是很难用肉眼分辨的；

造成PCB焊盘氧化的原因主要为污染以及受潮导致，污染主要是指操作人员直接手指触摸焊盘，导致焊盘收到手指油污污染，如果不及时进行处理在一段时间后就会导致焊盘出现氧化现象，这种由污染造成的氧化比较容易改善，只要在焊接过程中，避免操作人员直接用手去接触PCB即可，最方便的办法就是给操作人员配备手套或指套；

还有就是储存不当问题造成PCB焊盘氧化，PCB焊盘材质主要是铜，如果储存不当，导致焊盘长时间的接触氧气和空气中的水分，就会在焊盘表面形成一层氧化物，造成焊盘氧化，由潮湿导致焊盘氧化可以通过PCB表面处理工艺以及改善并控制PCB储存空间的温湿度来解决；除以之外在不使用时应该对PCB板进行真空包装，尽量避免露天放置；

一般来说，轻微的PCB焊盘氧化我们可以通过工业酒精、洗板水擦洗或砂纸磨砂去除，如果数量很多的话也可以进行返厂处理，需要注意的是在焊接时出现拒锡或假焊时，并不单单只有焊盘氧化的原因，如果电子元器件引脚氧化，或者是PCB镀层有问题也会拒锡或假焊的不良现象；