什么是SMT红胶工艺？

SMT红胶是PCBA加工制程中的一种原材料，主要被用于SMT焊接阶段，红胶是一种聚烯化合物，主要成分是由：环氧树脂、硬化剂及其它填充料组成，有着受热固化的特性，下面，就让我们了解一下，红胶的作用以及红胶工艺的制作流程吧
 
虽然红胶与锡膏同为PCBA焊接材料，但是红胶与锡膏的区别还是挺大的，首先，红胶是不导电的，红胶的作用主要在于粘接元器件，防止在进行焊接时出现掉件的现象，而锡膏则不同，锡膏不仅可以起到固定元件的作用，而且也有着良好的导电性；所以就作用上而言，红胶的主要作用就是用来固定元件的，而锡膏的主要作用是用来焊接的；
 
虽然两者之间作用不一，但是它们的工艺流程却十分相似；红胶工艺主要有印刷和点胶这两种工艺方式，印刷方式需要开具钢网并使用印刷机来完成，而点胶方式需要借助点胶机来完成，除此区别以外红胶工艺同样需要经过印刷、贴装、回流焊等主要流程，下面就让我们来详细了解一下红胶工艺的详细制作流程吧；
 
1，印刷/点胶：将红胶印刷或涂点在PCB相应位置上；
2，贴装：将元件贴在pcb板红胶处；
3，回流焊：将红胶融化，使元件与板子之间紧密粘接；
4，洗板：洗去PCBA板上的有害物质及污染物；
5，检测：借助仪器设备来检测红胶是否有漏胶或拖尾拉丝等不良现象,
6，返修：将检测出的不良品进行返修处理；