SMT回流焊有几个温区呢？

回流焊时PCBA加工焊接方式的一种，因为在刚开始焊接时锡膏为一个固体的状态，而随着焊接温度的增加使锡膏融化变为液态，后经冷却后又重新回到固态的一个过程，所以得名：回流焊，整体上来说回流焊一共有四个温区，分别是：预热区、恒温区、焊接区以及冷却区，不同温区都发挥着各自不同的作用，接下来，就让我们来详细了解一下。

一、预热区； 回流焊预热区的温度一般是在60℃~160℃之间，预热时间也一般是60~120秒之间，回流焊的预热区对锡膏、PCB线路板和电子元器件进行一定温度的加热，一是为了激发锡膏的活性并且去除锡膏内易挥发的溶剂等成分，二是为了使线路板和电子元件达到一致的温度，缩小焊接材料的温差，需要注意的是预热区的升温速率不可过慢或过快，如果升温速率过慢就不能使溶剂成分充分的挥发，如果升温速率过快就会造成热冲击对元器件造成损伤。

二、恒温区； 回流焊恒温区顾名思义，是为了使锡膏、PCB电路板以及电子元器件的温度趋于稳定，并且达到热均衡，这个温区的温度会一直稳定在160~175℃左右，这个温度下的锡膏是一种将融化而未融化的状态，恒温区的作用一是可以去除掉焊盘以及元件表面的氧化物，二是为了使焊接材料适应高温，为进入下一个温区做准备。

三、焊接区； 回流焊焊接区，也被称为回流区，这个区间的温度是整个回流焊的最高温度，焊接区的温度会持续升高使锡膏融化并产生润湿反应，锡膏融化覆盖焊盘和元件引脚形成焊接，随后温度会下降使焊料凝固。

四、冷却区； 回流焊冷却区的温度会快速的下降，使焊接区形成焊点完成整个焊接流程，需要注意的是因为刚刚经过焊接的高温，所以冷却区的降温速率不能过快，否则会使元件和电路板温度梯度相差较大，导致电子元件和PCB线路板的热膨胀不匹配造成焊点开裂或者是线路板变形。