PCBA焊点失效原因有哪些？

焊点失效是属于PCBA加工制程中的一种比较常见的焊接不良现象，我们知道在PCBA加工中，焊点的质量好坏将直接影响着整块PCBA板的使用可靠性和使用寿命，而如果焊点失效的话，更是会直接导致PCBA无法正常工作，甚至直接报废掉，所以，进一步提升焊点质量，避免出现焊点失效问题，是每一个PCBA加工厂家都在追求的加工目标，那么导致PCBA焊点失效原因究竟都有哪些呢？

焊点是指PCB焊盘和电子元件引脚的焊接连接点，而所谓焊点失效就是指PCBA已焊好的焊点不能够提供正常的电路连接的作用，使得整块PCBA板都无法正常运行，导致焊点失效的原因有很多，像锡膏问题、印刷问题、以及一些常见的焊点质量问题，如：焊点吹孔、锡裂、假焊等都有可能导致焊点失效，而最主要的原因则有以下几点：

1， 焊料质量问题：焊料质量问题主要是指锡膏的za’zh超标问题、润湿性问题以及粘稠度问题，这几点问题会导致PCBA焊接时出现焊点质量问题，从而进一步导致焊点失效；

2， PCB焊盘问题：焊盘问题主要是指焊盘设计问题如间距问题所导致的桥连缺陷，以及焊盘氧化所导致焊接不上锡等现象；

3， 电子元器件问题：一般是指电子元件的引脚过长，以及引脚氧化问题；

4， 工艺参数问题：如锡膏印刷时的压力控制、焊接过程中的炉温曲线以及焊接时间问题等；

以上几点就是PCBA焊点失效的主要原因了，除了这些原因外，像助焊剂残留物、灰尘等污染物，又或者是PCB板材受潮、焊盘弯曲等也会导致PCBA焊点失效，所以，在PCBA加工过程中我们应该着重留意这些问题，尽量避免出现焊点失效的现象发生。