PCBA焊锡是什么？

PCBA加工制程中，焊接工艺是极其重要的一道工艺工序，而焊锡作为焊料的一种，是PCBA焊接时不可或缺的原材料之一，被主要用于回流焊工艺、波峰焊工艺和后焊工艺中，焊锡主要是由锡基合金制成，常用的有加银焊锡、加铜焊锡和锡铅合金焊锡等，接下来就让我们来详细了解一下焊锡的一些基本介绍吧！
 
焊锡分为有铅焊锡和无铅焊锡两种，有铅焊锡顾名思义，是含铅焊锡，也被称为共晶焊锡，主要由60%锡和40%的铅构成，其熔点一般在180℃~185℃左右，有铅焊锡的优势在于成本较低，而且焊接效果也比较好，但是因为有铅焊料会对人体健康产生危害，而且也不符合环保指标，所以，国际上已经禁止使用有铅焊锡了，现如今有铅焊料的使用率已经大幅降低，几近淘汰；而为了响应欧盟环保标准，无铅焊锡应运而生；
 
无铅焊锡运用最多的为锡铜合金焊锡主要由锡和铜组成，而按照不同金属合金的熔点，无铅焊锡也分为低温、中温和高温焊锡这三种，无铅焊锡的优点在于其符合环保要求，而且不会对人体产生危害，但是在可焊性和润湿性等方面，无铅焊锡的效果会弱于有铅焊锡；
 
焊锡作为焊料，它的主要作用就是使SMD器件和PCB板焊接在一块，所以，在焊锡的使用上被分为焊锡线、焊锡条和焊锡膏这三种，锡线成线状、锡膏呈泥膏装、锡条呈条状；其中，锡条为纯锡、没有添加助焊剂在使用时需要额外添加助焊剂，而锡线和锡膏则都有添加助焊剂。