PCBA焊接不良原因分析

PCBA加工中焊接的好坏与否直接决定着产品质量是否可靠，在PCBA加工中焊接工序是一道很容易因为各种问题而出现不良的工序，或因为人工疏忽问题或因为设备调试问题，又或者是因为元器件等问题都很容易导致在焊接时出现不良情况，接下来就让我们盘点一下在PCBA加工中一些常见的焊接不良情况吧！
 
1，假焊不良现象：焊接过程中出现假焊的话通常是因为：少锡，不润湿，不熔锡等导致；
2，包焊不良现象：焊接过程中出现包焊不良主要是因为：锡量过多、电子元件引脚过短等导致；
3，锡尖不良现象：焊接过程中出现锡尖不良的话可能是因为：未及时添加助焊剂、波峰焊助焊剂不足、锡点氧化或烙铁温度不足等导致；
4，虚焊不良现象：焊接过程中出现虚焊现象可能是因为：电子元件引脚氧化或IC脚变形、焊盘氧化或电子元件引脚有异物等导致
5，锡渣不良现象：焊接过程中出现锡渣现象主要是因为：使用洛铁不当或助焊剂流量过小导致；
6，锡裂不良现象：出现锡裂的原因主要是因为在焊接好后受外力碰撞、或者是在剪脚时出现拉扯导致；
7，不润湿：出现不润湿的原因主要是因为焊接温度不够时间不足导致；
以上就是PCBA加工中常见的不良现象了，PCBA焊接工艺主要有回流焊和波峰焊这两种，两种都会出现以上的不良情况，一般情况下两者出现焊接不良的原因是十分相似的，但是有些不良现象的产生原因会因为工艺的不同而不同！