DIP插件工艺流程详解！

 
DIP插件是PCBA加工制程的一部分，适用于不能进行SMT贴片工艺的板子，与SMT贴片工艺不同，在进行DIP插件工艺时需要提前对PCB板进行钻孔处理，DIP目前主要有人工插件和机器插件两种，接下来就让我们来下了解一下DIP插件工艺的详细流程吧！
 
1，元器件成型加工
在进行插件工艺前需要将采购的电子元件进行成型加工，一般是借助剪脚机和成型机等成型设备进行加工处理，其加工目的在于一是可以加强元器件成型的质量管控，二是可以减少元器件的不良现象，提高产品的可靠性
 
2，插件工艺
将元器件引脚差装到PCB1板通孔内，为波峰焊工艺做准备，插件工艺主要有人工查件和机器插件两种;
 
3，波峰焊工艺
整个波峰焊的进行可分为助焊剂喷涂,PCB预热,焊接,最终冷却四个部分，其中，助焊剂喷涂就是将助焊剂均匀喷涂在PCB板上，预热区是PCB板从常温到高温的一个过程，为适应锡炉的高温做准备，而焊接区是将焊料融化浸入PCB板，经过最终的冷却区后就形成焊接，这是波峰焊的工艺流程；
 
4，元件剪脚
元器件剪脚，也叫切脚，需要借助剪脚机进行，剪脚是为了切除焊接后元器件的多余引脚；
 
5，后焊
后焊，也叫补焊，属于人工焊接工艺，适用于不能进行波峰焊的产品,
 
6，洗板工艺
为了清洗焊接过程中焊锡或助焊剂产生的残留物以及指纹、油墨等污染物，如果不进行洗板处理的话，这些残留物就会对板子产生腐蚀，影响到板子的电气性能，严重的话还会导致产品失效，所以需要通过洗板工艺来保证PCBA板的清洁度和使用性能；
 
7，品质检测
对清洗后的PCBA板进行功能测试，通过测试治具或设备进行，可以检测出PCBA板的焊接缺陷，通过PCBA功能测试可以极大的提高板子的合格率；
 
8，维修
对测试有缺陷的PCBA板进行维修处理，维修后需要再次进行功能测试，以确保维修合格；