常用的助焊剂有哪几种？

助焊剂是PCBA加工制程中的一种不可缺少的焊接辅助材料，可以在进行焊接工艺时起到降低电子元件和焊盘的表面张力以及清除其氧化物的作用，可以极好的促进焊接工艺的正常进行，常用PCBA助焊剂主要有有机型助焊剂和树脂型助焊剂这两种，接下来，就让我们来详细了解一下吧。

有机系列助焊剂是一种含有有机酸的水溶性助焊剂，之所以称为有机助焊剂是指其成分含有柠檬酸或乳酸，这些有机酸腐蚀性适中，而且其焊接后的残留物即时保留一段时间，也不会对电路板产生腐蚀性，只需要在加工完成后进行及时的洗板机可，所以这种助焊剂是可以被应用到电路板行业中的，但是由于有机助焊剂没有树脂助焊剂的粘稠度，不能起到固定元件的作用，所以有机系列焊剂是不能用于SMT锡膏内，与有机系列助焊剂相反的是无机型助焊剂，由于其腐蚀性太大，所以是不被允许在电子产品的焊接中使用。

树脂型助焊剂被广泛的应用于电路板的焊接加工，其树脂成分主要为松香，松香在固体形态时是不具备活性的，只有在液态形态下才具有活性，而刚好焊接时的温度足以使松香融化呈现活性，而且焊接后的松香残留物并不会对电路板产生腐蚀，所以松香型助焊剂就被大量应用于SMT焊接锡膏以及波峰焊。