沉金工艺和沉银工艺有哪些区别？

PCB制造中沉银和沉金的区别主要在于用于印刷电路板（PCB）表面处理的材料及其性质。以下是主要区别的总结：

沉银：

1. 材料：沉银使用薄层银作为表面处理的材料。

2. 成本：一般来说，沉银比沉金更经济。

3. 焊接性：它具有良好的焊接性，对于元件组装至关重要。

4. 导电性：银是优秀的电导体，但沉银层相对较薄，因此与镀金PCB相比，对于大多数应用来说，导电性差异通常可以忽略不计。

5. 耐腐蚀性：沉银可能更容易受到晒黑和腐蚀的影响，特别是在恶劣环境中。

沉金（ENIG - 电镍浸金）：

1. 材料：沉金使用薄层金作为表面处理的材料。

2. 成本：它通常比沉银更昂贵。

3. 焊接性：沉金提供出色的焊接性，使其在细间距元件和表面贴装技术（SMT）组装中更可取。

4. 导电性：金是优秀的电导体，但PCB上的金层也相对较薄。实际上，沉金和沉银之间的导电性差异对于大多数应用来说通常可以忽略不计。

5. 耐腐蚀性：金高度抵抗腐蚀和氧化，因此在具有挑战性的环境中的应用中是一个不错的选择。

总之，沉银和沉金都是PCB的表面处理选项。选择取决于各种因素，包括您的特定应用要求、预算限制以及所需的焊接性和耐腐蚀性水平。在可靠性、焊接性和耐腐蚀性至关重要的应用中，通常更喜欢沉金，而在这些因素不太重要的情况下，沉银可以是一种经济实惠的选择。最终，选择应与您的具体项目需求保持一致。