PCB沉金工艺介绍！

沉金工艺属于PCBA加工制程中PCB制板的一种表面处理方式，也被称为化学镍金、无电镍金或沉镍金，沉金工艺是通过化学反应在PCB线路板裸铜表面沉积一层金属镀层，用来起到防氧化及增加PCB使用寿命等作用，接下来，就让我们来了解一下沉金工艺的一些详细信息吧。

PCB表面处理方式有沉银工艺、镀金工艺、OSP工艺等很多种，不同的工艺也都有着各自不同的优缺点以及工艺原理，而沉金工艺的工艺原理则为：在PCB线路板裸铜表面上化学镀镍，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金的涂覆工艺，简单点说就是在PCB线路板裸铜表面进行化学镀镍，然后化学沉金的工艺，沉金工艺不仅能够满足现如今比较复杂的PCB线路板装配要求，且镀层平整有着很好的可焊性；

经过沉金工艺处理过的PCB板在外观上的颜色会更加鲜艳，光泽度也会更好，而且有着优秀的焊接性能；除此之外，沉金板还有着优秀的抗氧化性和导电性，同时也会延长PCB板的使用寿命；

沉金工艺的工艺流程比较复杂，主要工序有：

1，整孔：消除通孔内钯元素的活性，以防止工艺进行时沉上镍金；

2，除油：起清洁作用，主要是为了去除PCB铜面的氧化物以及油污等污染物；

3，微蚀：使用微蚀液去除铜面的氧化物及残留物，并粗化铜面增加化学镍层的密着性；

4，预浸：预浸的作用是为了维持活化缸内的酸度，保证线路板铜面时刻保持在干净状态；

5，活化：在PCB铜面生成一层置换钯层来活化铜面，以便进行化学镀镍；

6，沉镍：通过催化将镍离子还原成单质镍沉积在PCB铜面上；

7，沉金：在沉积的镍表面通过化学置换反应形成一层金属薄层；