波峰焊预热区的作用？

在PCBA加工制程中，波峰焊属于一道非常重要的焊接工序，主要用以插件工艺和混装工艺，波峰焊主要是由助焊剂涂覆系统、预热系统、冷却系统等几大核心系统组成，不同的系统都起着不同的作用，接下来就让我们来了解一下波峰焊预热系统的作用吧。

一、激发助焊剂的活性，去除焊接材料的表面氧化物；

助焊剂的作用想必大家都不陌生，助焊剂可以去除PCB线路板焊盘和电子元器件的表面氧化物，当焊接材料较长时间的与空气接触时，受空气中水气的影响焊接材料会出现氧化反应，而助焊剂在经过预热后就可以使助焊剂的活化剂成分被激活，进而去除掉材料表面的氧化物。除此之外，助焊剂内有一些比较容易挥发的溶剂成分，经过预热后，这些溶剂成分就会被预热挥发掉，从而避免在焊接时出现因这些成分而导致的虚焊、拉尖等焊接质量问题。

二、减少焊接材料热冲击；

波峰焊的焊接温度可达240℃以上，不经过预热的话PCB会因为热冲击导致爆板、弯曲的现象发生，热敏类元件也会因为受到热冲击而损坏，因为预热区内的温度是逐步上升的，所以可以使PCB和电子元件逐渐的适应高温环境，以减小PCB和电子元件在经受高温时的影响。

需要注意的是，波峰焊在预热时要按照预热要求严格执行，预热时长不可过长或不足，预热温度也不能过高或过低，预热温度过低或者是时间不足的话会导致助焊剂内的容积成分没办法完全的会发出去，而预热温度过高或者是预热时间过长的话则会造成助焊剂的活性剂成分过度的挥发，使助焊剂活性不足。