PCB爆板原因分析

在PCBA加工组装过程中，爆板是一种比较常见的PCB可靠性缺陷问题，这里所说的爆板并不是指PCB板爆炸，而是指PCB板产生分层或气泡现象，其中，分层是指PCB板层分离，而气泡则是指PCB局部膨胀现象，产生爆板的主要原因有：PCB板严重受潮、PCB材质问题和工艺温度控制问题这三点，接下来就让我们来了解一下这三种爆板的原因以及它们的改善方法吧。

一、PCB板受潮严重

PCB的基板材质是比较容易吸附水气的，如果在PCB板储存不当，与空气接触太久就会导致PCB板吸收太多的水气严重受潮，而在进行PCBA焊接加工时温度会在短时间内迅速升高，随着温度的上升，板内水分的饱和蒸汽压也会迅速的升高，而当饱和蒸汽压值高于板层之间的粘合度时就会发生爆板现象；

因为PCB板受潮而导致的爆板现象我们可以通过改善PCB板的储存环境来解决，不论是在制板时还是在PCBA加工时都要尽量避免PCB板较长时间的暴露在空气中，在对PCB进行储存时，也要对PCB板进行真空包装储存，同时也要严格控制储存的温度和湿度等环境问题；

二、PCB材质问题

PCB材质质量不合格也是导致爆板的主要原因，这里所说的质量不合格主要是指PCB材料的TG值不合格；TG值是指板材的最高承受温度，也可以理解为板材的熔点，通常来说，PCB板材的TG值越高，其PCB板的耐热性就越好，而且同时也会提高板子的耐潮湿性和耐腐蚀性；而如果PCB板的TG值不合格就会导致爆板的现象发生，而造成PCB板TG值不合格的原因有：基板固化不足、板材过期以及制板时普通TG板和高TG板混压这三种；

因为PCB材质质量问题而导致的爆板现象我们可以通过在制板压合时控制好升温速度和加圧速度频率，使PCB基板材质能够完全固化，同时也要避免普通TG板和高TG板混压的事故发生，除此之外也要严格留意板材的保质期，避免使用到过期的板材；

三、工艺控制问题

工艺控制问题主要是值SMT焊接工艺时操作问题，在进行SMT焊接工艺时如果温度调试过高或者是没设定好温度曲线的话也会引发爆板现象，所以，如果是因为焊接温度控制问题而导致的爆板现象，我们就可以在焊接加工时注意控制炉内的温度及升温曲线来加以改善；